POC-DIMM-Spartan-6LX-E

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ザイリンクス社製Spartan-6LX搭載FPGAモジュールは、SoPCおよび産業用イーサネットアプリケーションに最適化されています。大容量および高帯域幅のメモリ、LVDS I / O、デュアルファストイーサネットインターフェイスを提供します。

ザイリンクス社製Spartan-6LX搭載FPGAモジュールは、SoPCおよび産業用イーサネットアプリケーションに最適化されています。大容量および高帯域幅のメモリ、LVDS I / O、デュアルファストイーサネットインターフェイスを提供します。

カスタムFPGAハードウェアを構築するのとは対照的に、Mars MX1 FPGAモジュールを使用することで、システム設計が大幅に簡素化され、市場投入までの時間が短縮され、製品の開発労力が軽減されます。ベースボードを使用すると、プロトタイプシステムをすばやく組み立てて、システムの開発を開始することができます。

仕　様

〈特　徴〉
・　ザイリンクスSpartan-6LX FPGA
・　最大256 MB DDR2-800 SDRAM
・　最大16 MBのクワッドSPIフラッシュ
・　デュアルファストイーサネットPHY
・　リアルタイムクロック
・　50MHz発振器
・　108のユーザーI / O
・　単一3.3V電源
・　1.2V / 1.8V / 2.5V / 3.3V I / O
・　SO-DIMMフォームファクタ：200ピン
・　30 x 68 mm

〈概　要〉
ザイリンクスのSpartan-6LX FPGAデバイスは、ほとんどのI/Oピンはモジュールコネクタに接続されており、108個のユーザI / OをMarsモジュールコネクタで使用できます。
メモリサブシステムは、標準構成の16 MBクワッドSPIフラッシュと128 MB DDR2-800 SDRAMで構築されています。
FPGAは、SPIフラッシュ、外部マイクロコントローラ、またはMarsモジュールコネクタに接続されたJTAGインタフェースを介してビットストリームを構成します。
このモジュールには、EtherCAT準拠の2つのファストイーサネットPHYも装備されているため、産業用イーサネットアプリケーションに最適です。
SOPCアプリケーション用のI2Cバスでリアルタイムのクロック、電圧、電力のモニタリングが可能です。
クロック生成は50MHzの水晶発振器で行います。
モジュールの内部電源電圧（1.2V、1.8V）は、単一の3.3V電源入力から生成されます。
4つの黄色のLEDは、ステータス信号を容易にするためにFPGAピンに接続されています

オプション製品

Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)
Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)
POC-DIMM-Artix7-EザイリンクスFPGAモジュールは、Artix-7®All Programmable FPGAデバイスと高速DDR3 SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネット、高速LVDS I / Oを組み合わせており、工業用温度範囲で利用可能で、処理システム。高性能で低コストな高速通信およびDSPアプリケーションに最適です。
POC-DIMM-Spartan-6LXT-Eザイリンクス社製Spartan-6LXT投資FPGAモジュールは、SoPC高速通信およびDSPアプリケーション向けに最適化されています。 PCI Express対応のマルチギガビットシリアルトランシーバ、大容量および高帯域幅メモリ、LVDS I / O、ギガビットイーサネットインターフェイスを備えた、高性能で低価格のザイリンクスSpartan-6LXT FPGAを提供します。

カスタムFPGAハードウェアを構築するのとは対照的に、FPGAモジュールを使用することで、システム設計が大幅に簡素化され、市場投入までの時間が短縮され、製品の開発労力が軽減されます。ベースボードを使用すると、プロトタイプシステムをすばやく組み立てて、システムの開発を開始することができます。
POC-DIMM-CycloneV-Eインテル社製Cyclone V(ARMプロセッサ SoC)高速インターフェース、メモリ搭載モジュールです。
POC-Zynq70xx-Eザイリンクス社製Zynq®-7010/7020オールプログラマブルSoC（System-onChip）搭載FPGA SoCモジュールは、高速DDR3L SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、およびリアルタイム完全かつ強力な組み込み処理システムを構成します。

SO-DIMMフォームファクタにより、省スペースのハードウェア設計、およびモジュールのターゲットアプリケーションへの迅速かつ簡単な統合が可能になります。
カスタムSoCハードウェアを構築するのとは対照的に、モジュールを使用することで、開発労力を大幅に削減し、リスクを再設計し、組み込みシステムの市場投入までの時間を短縮します。ベースボードとともに、モジュールにより、ユーザーはシステムプロトタイプを素早く構築し、アプリケーション開発から始めることができます
POC-Zynq7020-Eザイリンクス社製Zynq7020オールプログラマブルSoC（System-on-Chip）モジュールは、高速DDR3 SDRAM、NANDフラッシュ、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、および、X-RAMを搭載した完全で強力な組み込み処理システムを形成します。
POC-DIMM-UltraScale-Eザイリンクス社製Zynq®UltraScale + MPSoC（マルチプロセッサシステムオンチップ）SoCモジュールです。