POC-DIMM-CycloneV-E

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インテル社製Cyclone V(ARMプロセッサ SoC)高速インターフェース、メモリ搭載モジュールです。

高速DDR3L SDRAM、USB 2.0 On-The-Go PHY、ギガビット・イーサネット、ファスト・イーサネット、eMMCフラッシュ、PCIe®Gen1×（システム・オンチップ）デバイスとマルチギガビットトランシーバ、高速LVDS I / Oを備え、工業用温度で使用可能であり、完全で強力な組み込み処理システムを構成します。
SO-DIMMフォームファクタにより、省スペースのハードウェア設計、およびモジュールのターゲットアプリケーションへの迅速かつ簡単な統合が可能になります。
カスタムSoCハードウェアを構築するのとは対照的に、SoCモジュールを使用すると、システム設計が大幅に簡素化され、製品の開発期間が短縮され、開発作業が短縮されます。ベースボードとともに、 SoCモジュールにより、ユーザーはシステムプロトタイプを素早く構築し、アプリケーション開発から始めることができます。

仕　様

〈特　徴〉
・　インテル製Cyclone V SOC 5CSEBA4U23C8N / 5CSEBA5U23I7N / 　　5CSXFC5C6U23C8N / 5CSXFC6C6U23I7N
・　ARMデュアルコアCortex A9
　　アルテラCyclone V 28nm FPGAファブリック
・　最大104のユーザーI / O（3.3 Vまで）
　　・　16個のARM周辺I / O（SPI、SDIO、CAN、I2C、UART）
　　・　76個のFPGA I / O（シングルエンドまたは差動）
　　・　5CSXデバイス用の12個のMGT信号（クロックおよびデータ）、または5CSEデバイス用の4個の追加のFPGA I / O
・　5CSXデバイス：2 MGT @ 3.125 Gbit / secおよび2つのリファレンス入力クロック差動ペア
・　5CSXデバイス：PCIe Gen1×2（アルテラPCIe強化IPブロック）
・　1 GB DDR3L SDRAM
・　64 MBの4倍速SPIフラッシュ
・　16 GB eMMCフラッシュ
・　ギガビットイーサネット
・　ファストイーサネット
・　USB 2.0 On-The-Go（OTG）
・　CAN、UART、SPI、I2C、SDIO / MMC
・　リアルタイムクロック
・　SO-DIMMフォームファクタ（30×67.6 mm、200ピン）
・　単一の3.3 V電源電圧を使用して動作可能

ツール

・　インテル（Altera)ツール
モジュールに搭載されたSoCデバイスは、Quartus Prime Lite Edition
（または古いソフトウェア・バージョンの場合はQuartus II Web Edition）を無料で使用できます。

・　Linuxビルド環境
Build Environment を使用すると、モジュール上のLinuxをすばやくセットアップして実行することができます。これにより、ユーザーは目的のターゲットを選択し、ビットストリームやプリローダーなどの必要なバイナリをすべてダウンロードできます。 U-Boot、Linux、BusyBoxベースのルートファイルシステムなど、必要なすべてのソフトウェアをダウンロードしてコンパイルします。
ビルド環境には、自動ビルドフローを容易にするグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）とコマンドラインインターフェイス（CLI）があります。

Option Products

Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)
Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)
POC-DIMM-Artix7-EザイリンクスFPGAモジュールは、Artix-7®All Programmable FPGAデバイスと高速DDR3 SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネット、高速LVDS I / Oを組み合わせており、工業用温度範囲で利用可能で、処理システム。高性能で低コストな高速通信およびDSPアプリケーションに最適です。
POC-DIMM-Spartan-6LX-E ザイリンクス社製Spartan-6LX搭載FPGAモジュールは、SoPCおよび産業用イーサネットアプリケーションに最適化されています。大容量および高帯域幅のメモリ、LVDS I / O、デュアルファストイーサネットインターフェイスを提供します。
POC-DIMM-Spartan-6LXT-Eザイリンクス社製Spartan-6LXT投資FPGAモジュールは、SoPC高速通信およびDSPアプリケーション向けに最適化されています。 PCI Express対応のマルチギガビットシリアルトランシーバ、大容量および高帯域幅メモリ、LVDS I / O、ギガビットイーサネットインターフェイスを備えた、高性能で低価格のザイリンクスSpartan-6LXT FPGAを提供します。

カスタムFPGAハードウェアを構築するのとは対照的に、FPGAモジュールを使用することで、システム設計が大幅に簡素化され、市場投入までの時間が短縮され、製品の開発労力が軽減されます。ベースボードを使用すると、プロトタイプシステムをすばやく組み立てて、システムの開発を開始することができます。
POC-Zynq70xx-Eザイリンクス社製Zynq®-7010/7020オールプログラマブルSoC（System-onChip）搭載FPGA SoCモジュールは、高速DDR3L SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、およびリアルタイム完全かつ強力な組み込み処理システムを構成します。

SO-DIMMフォームファクタにより、省スペースのハードウェア設計、およびモジュールのターゲットアプリケーションへの迅速かつ簡単な統合が可能になります。
カスタムSoCハードウェアを構築するのとは対照的に、モジュールを使用することで、開発労力を大幅に削減し、リスクを再設計し、組み込みシステムの市場投入までの時間を短縮します。ベースボードとともに、モジュールにより、ユーザーはシステムプロトタイプを素早く構築し、アプリケーション開発から始めることができます
POC-Zynq7020-Eザイリンクス社製Zynq7020オールプログラマブルSoC（System-on-Chip）モジュールは、高速DDR3 SDRAM、NANDフラッシュ、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、および、X-RAMを搭載した完全で強力な組み込み処理システムを形成します。
POC-DIMM-UltraScale-Eザイリンクス社製Zynq®UltraScale + MPSoC（マルチプロセッサシステムオンチップ）SoCモジュールです。