■製品構成（Pro 構成）・ モジュール：iMX91 Industrial Module Pro
・ ベースボード：iMX Development Baseboard
・ CPU：NXP i.MX 91 ARM（R） Cortex（R）-A55 Solo 1.4 GHz（Basic構成は0.8 GHz）
・ RAM：1 GB LPDDR4-3733 DRAM（実効 1.866 GHz）
・ フラッシュ：8 GB eMMC（Max構成は16 GB）
・ EEPROM：I⊃2;C 1 Mbit
・ Ethernet PHY：1× 10/100/1000 Mb/s（Max構成は2×）
・ 無線：Wi-Fi 4／Bluetooth（R） 5.2（Max構成はWi-Fi 6／BT 5.3）
・ アナログオーディオ：COM上に実装
・ 付属品：Micro-USBケーブル、パッチ・イーサネットケーブル、100ピン・シールド付スタッキングコネクタ×3、スペーサ／ねじ、Yocto Project 5.0 “Scarthgap”（Linux 6.6） など。
1） iMX91 Industrial Module Pro（COM/SOM）ハードウェア概要
・ CPU：NXP i.MX 91 Solo ARM（R） Cortex（R）-A55 0.8 / 1.4 GHz（L2 256 KB、Armv8.2、NEON、仮想化、Arm DynamIQ）
・ メモリ：LPDDR4（X）-3733（1.4 GHz） 512 / 1024 / 2048 MB（x16、インラインECC）
・ フラッシュ：eMMC 5.1 4 / 8 / 16 / 32 / 64 GB、SD（4-bit）×1、I⊃2;C EEPROM 1 Mbit
・ ビデオ出力：24 bpp 平行RGB／ビデオ入力：8-bit 平行YUV/RGB（カメラ）
・ オーディオ：SAI（デジタル）、アナログオーディオ・コーデック（アナログ／デジタルマイク、ラインIn/Out、ヘッドホンOut）
・ Ethernet：2× 10/100/1000 Mb/s（COM上にデュアル1GbE PHY実装）
・ 無線：Wi-Fi 6（802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4/5 GHz）／Wi-Fi 4（802.11 a/b/g/n 2.4/5 GHz）、Bluetooth（R） 5.3／5.2（いずれもCOM上に実装）
・ CAN：2× CAN-FD、USB：2× USB 2.0、その他I/O：UART×8／GPIO／PWM×4／I⊃2;C×8／I⊃3;C×2／I⊃2;S×1／Octal-SPI×1／SPI×8／NAND×1、システム信号：Reset IN/OUT、ON/OFF、Bootモード×4、Power-OK、ユーザボタン、その他信号：12-bit ADC×4、Clock Out×4、Tamper×2、JTAG。
・ セキュリティ：EdgeLock（R） Secure Enclave、Secure boot、eFuseキー格納、Secure JTAG、乱数生成 等（SoC機能）。
ソフトウェア／ブート
・ プリインストールOS：Linux Yocto 5.0 “Scarthgap”（Linux 6.6）／Debian 12 “Bookworm” ポーティング進行中。
・ ブート：eMMC／SD（SD 3.0 4-bit）／FlexSPI（Serial NOR/NAND）／USB（Serial Downloader）。BMODE[3:0] によるモード（0000: eFuse、0001: USB、0010: eMMC、0011: SD、0100: FlexSPI NOR、0101: FlexSPI NAND、0110: Infinite Loop、0111: Reserved）。ブート関連信号はCOMコネクタに引出し、ベースボード上DIPで選択可。
電気仕様
・ 電源入力（COM）：+VSYS ピン給電（+3.4～+5.5 V）。キット全体（付属品含む）で最大20 Wを想定。PMIC：NXP PCA9451AHNY。Power Distribution Tree（BUCK/LDO列、VDD_SOC/DDR/USB/SD/GPIO/AVDD等）を定義。
・ 消費電力測定項目（BASIC／PRO／MAX共通表）：「U-Bootのみ／起動最大／Linuxアイドル／スリープ／Linux+ストレステスト」- 現版はTBA表記。
機構仕様（数値すべて）
・ 外形寸法（上面図）：60.00 × 47.00 mm、主要ピッチ・基準寸法（例：43.20／46.80／30.00／16.80／13.20 mm 等）、取付穴 φ3.10 mm×2。
・ 側面寸法：最大高さ 6.26 mm、コネクタ上面 2.63 mm、基板厚 1.61 mm、最下端 2.02 mm。
・ 下面：コネクタ配置 J1/J2/J3 の座標（J1右側27.10 mm、J2上15.00 mm、J3左下19.00 mm ほかが図示）。
・ スタッキングコネクタ：100ピン×3、既定スタック高 3.00 mm（2.50 mm/2.00 mmのバリエーションあり／2.0 mmは2.5/3.0 mmと互換不可、有効ワイプ長 1.00/0.90 mm）。
温度範囲（COM）：Commercial 0～+70 °C／Extended -20～+85 °C／Industrial -40～+85 °C
・ 適合：ISO 9001:2016製造、CE適合方針（COM/ベースボードは最終機器の一部品-EMC/環境試験の実施方針を記載）、RoHS/REACH/UL94/紛争鉱物/WEEE対応を宣言。
2） iMX Development Baseboard・ 電源：+5 V DC、8 Aヒューズ保護。
・ フラッシュ：QSPI NOR 256 Mbit/133 MHz。
・ オーディオ端子：3.5 mm ジャック（ライン出力／ヘッドホン／マイク／デジタルマイク×3）。
・ 映像出力：HDMI／DisplayPortTM 出力、LVDS 出力×2。
・ カメラ入力：CSI カメラ1／CSI カメラ2（Raspberry Pi互換）。
・ Ethernet：RJ-45 デュアル（10/100/1000 Mb/s×2）。
・ メモリカード：microSD。
・ USB：USB 3.0 Type-A×2、USB 2.0 OTG（Micro-B）×1、USB Type-C×1。
・ コンソール：USB Micro-B。
・ 拡張：Mini PCI Express（Full/Half）、M.2 Key-B（2230/2242/3030/3042）。
・ シリアル：USB-to-TTL-232（3.3 V、FTDI互換）。
コネクタ／スイッチ／LED（型番レベルまで記載）
・ J1/J2/J3：100ピン・スタッキングコネクタ（COM接続）
・ J4：SIM（M.2用）、J5：PCIe M.2 Key-B、J6：Mini PCIe、J7：SIM（Mini PCIe用）
・ J9：HDMI、J111：DisplayPortTM、J10：USB Type-C、J11：USB Type-A（デュアル）
・ J12/J15/J14/J13/J40：LVDS0およびタッチ（Easy-On FFC／シールド20ピン）
・ J16/J17/J18：ヘッドホン／マイク／ラインアウト
・ J19：RJ-45 デュアル
・ J21/J22/J23/J24/J25/J27/J29/J30/J31/J32/J33/J34/J35/J36/J37/J38：UART／JTAG／CAN（MIKROE-3060）／I⊃2;C+GPIO／CSI1（iPass）／CSI2（FFC）／DCジャック／端子台／CPUファン など
・ S1（BOOT）/S2（SAI1 BOOT CFG）/S3（SAI1 BOOT CFG）：DIPスイッチ
・ SW1～SW5：ユーザボタン（UP/DOWN/LEFT/RIGHT/ENTER）、SW6：Reset、SW7：ON/OFF、SW8：電源ロッカ
・ LED：D2（DSS/緑）、D4（WWAN/緑）、D5（WLAN/緑）、D6（WPAN/緑）、D37（Power/緑）、D38（User/赤）、D39（Bluetooth/青）、D40（WLAN/橙）（例：D39 LTST-C193TBKT-5A 等、部品型番をデータシートに記載）。
技術仕様（電源／機構／温度：表の数値そのまま）
・ 入力電圧（モジュール給電方法別）：
・ DCジャック：+5.0 V（Min）／+5.2 V（Nom）／+5.3 V（Max）
・ ワイヤ端子：+5.0 V（Min）／+5.2 V（Nom）／+5.3 V（Max）。
機構寸法：117.0 × 170.0 × 25.30 mm（iMX91搭載時）。iMX8M + ヒートシンク構成では31.93 mmの高さ参考値も記載。取り付け穴径：φ3.10 mm／φ2.70 mm（図示）。
動作温度（Baseboard）：Extended -20～+70 °C
【ポジティブワン株式会社について】社名 ポジティブワン株式会社（POSITIVE ONE CORPORATION）
〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂1-12-1 渋谷マークシティ・ウエスト22F
ＵＲＬ https://www.positive-one.com
SoM製品関係：https://www.chinchillasmart.com
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