POC-DIMM-Artix7-E

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ザイリンクスFPGAモジュールは、Artix-7®All Programmable FPGAデバイスと高速DDR3 SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネット、高速LVDS I / Oを組み合わせており、工業用温度範囲で利用可能で、処理システム。高性能で低コストな高速通信およびDSPアプリケーションに最適です。

SO-DIMMフォームファクタにより、省スペースのハードウェア設計、およびモジュールのターゲットアプリケーションへの迅速かつ簡単な統合が可能になります。カスタムFPGAハードウェアを構築するのとは対照的に、Mars AX3 FPGAモジュールを使用することで、開発労力を大幅に削減し、リスクを再設計し、組み込みシステムの市場投入期間を短縮します。

仕　様

・　ザイリンクスArtix-7 FPGA
・　SO-DIMMフォームファクタ（67.6 x 30 mm、200ピン）
・　108ユーザーI / O
・　92個のシングルエンドまたは差動I / O
・　16個のシングルエンド、差動またはアナログI / O（8個の補助差動アナログチャネル）
・　1つの専用差動アナログチャネル
・　64 MBクワッドSPIフラッシュ
・　256 MB DDR3 SDRAM
・　ギガビットイーサネットPHY
・　3.3Vトレラント入力
・　単一の3.3V電源電圧

製品コード

〈FPGAと製品組み合わせ〉
FPGA：XC7A35T-1CSG324C
DDR3/DDR3L SDRAM：256 MB
温度レンジ：0 ～+70◦ C

FPGA：XC7A35T-1CSG324I
DDR3/DDR3L SDRAM：256 MB
温度レンジ：-40 ～+85◦ C

FPGA：XC7A50T-1CSG324C
DDR3/DDR3L SDRAM：256 MB
温度レンジ：0 ～+70◦ C

FPGA：XC7A50T-1CSG324I
DDR3/DDR3L SDRAM：256 MB
温度レンジ：-40 ～+85◦ C

FPGA：XC7A100T-1CSG324C
DDR3/DDR3L SDRAM：256 MB
温度レンジ：0 ～+70◦ C

FPGA：XC7A100T-2CSG324I
DDR3/DDR3L SDRAM：256 MB
温度レンジ：-40 ～+85◦ C

Option Products

Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)
Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)
POC-DIMM-Spartan-6LX-E ザイリンクス社製Spartan-6LX搭載FPGAモジュールは、SoPCおよび産業用イーサネットアプリケーションに最適化されています。大容量および高帯域幅のメモリ、LVDS I / O、デュアルファストイーサネットインターフェイスを提供します。
POC-DIMM-Spartan-6LXT-Eザイリンクス社製Spartan-6LXT投資FPGAモジュールは、SoPC高速通信およびDSPアプリケーション向けに最適化されています。 PCI Express対応のマルチギガビットシリアルトランシーバ、大容量および高帯域幅メモリ、LVDS I / O、ギガビットイーサネットインターフェイスを備えた、高性能で低価格のザイリンクスSpartan-6LXT FPGAを提供します。

カスタムFPGAハードウェアを構築するのとは対照的に、FPGAモジュールを使用することで、システム設計が大幅に簡素化され、市場投入までの時間が短縮され、製品の開発労力が軽減されます。ベースボードを使用すると、プロトタイプシステムをすばやく組み立てて、システムの開発を開始することができます。
POC-DIMM-CycloneV-Eインテル社製Cyclone V(ARMプロセッサ SoC)高速インターフェース、メモリ搭載モジュールです。
POC-Zynq70xx-Eザイリンクス社製Zynq®-7010/7020オールプログラマブルSoC（System-onChip）搭載FPGA SoCモジュールは、高速DDR3L SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、およびリアルタイム完全かつ強力な組み込み処理システムを構成します。

SO-DIMMフォームファクタにより、省スペースのハードウェア設計、およびモジュールのターゲットアプリケーションへの迅速かつ簡単な統合が可能になります。
カスタムSoCハードウェアを構築するのとは対照的に、モジュールを使用することで、開発労力を大幅に削減し、リスクを再設計し、組み込みシステムの市場投入までの時間を短縮します。ベースボードとともに、モジュールにより、ユーザーはシステムプロトタイプを素早く構築し、アプリケーション開発から始めることができます
POC-Zynq7020-Eザイリンクス社製Zynq7020オールプログラマブルSoC（System-on-Chip）モジュールは、高速DDR3 SDRAM、NANDフラッシュ、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、および、X-RAMを搭載した完全で強力な組み込み処理システムを形成します。
POC-DIMM-UltraScale-Eザイリンクス社製Zynq®UltraScale + MPSoC（マルチプロセッサシステムオンチップ）SoCモジュールです。