POC-DIMM-UltraScale-E

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ザイリンクス社製Zynq®UltraScale + MPSoC(マルチプロセッサシステムオンチップ)SoCモジュールです。
USB 3.0、PCIe®Gen2×4、USB 2.0 On-The-Go PHY、ギガビットイーサネット、DDR4 SDRAM、eMMCフラッシュ、高速LVDS I / Oであり、工業用温度範囲で使用可能で、完全で強力な組み込み処理システムを構成します。

仕 様

〈特 徴〉
・ ザイリンクス社Zynq®UltraScale +™MPSoC
・ XCZU2CG / XCZU2EG / XCZU3EGデバイス
・ SBVA484パッケージ
・ 最大1.33 GHzのクアッドコア/デュアルコアARM®Cortex™-A53 MPCore™
・ 最大533 MHzのデュアルコアARM®Cortex™-R5 MPCore™
・ ザイリンクス16nm FinFET + FPGAファブリック
・ 108個のユーザーI/O
・ 12個のARM周辺I/O(SPI、SDIO、CAN、I2C、UART)
・ 76個のFPGA I / O(シングルエンド、差動またはアナログ)
・ 52個のHP I/O(最大1.8 V)
・ 24個のHD I/O(最大3.3 V)
・ 20個のGTR MGT信号(クロックおよびデータ)
・ 4 GTR MGT @ 5 Gbit/sおよび2つのリファレンス入力クロック差動ペア
・ PCIe Gen2×4(GTRラインを使用するザイリンクスの内蔵PCIeハードブロック)
・ 最大2 GB DDR4 SDRAM
・ 64 MBの4倍速SPIフラッシュ
・ 16 GB eMMCフラッシュ
・ ギガビットイーサネット
・ USB 2.0 On-The-Go(OTG)
・ USB 3.0(GTRラインを使用するザイリンクス内蔵USB 3.0ハードブロック)
・ リアルタイムクロック
・ SO-DIMMフォームファクタ(30×67.6 mm、200ピン)